삼성전기가 엔비디아에 공급하는 AI 반도체용 기판의 종류와 생산시설을 확대한다. 10월 23일 뉴스톱 보도에 따르면 양사는 지난 21일 전략적 파트너십을 체결했다. 협력 내용은 세종·부산 사업장에 엔비디아 전용라인을 마련하고, 연산 칩셋과 네트워크 스위치에 쓰이는 기판을 여러 해에 걸쳐 공급하는 것이다.
시설 확충에 필요한 자금은 엔비디아가 선급금을 내고 삼성전기가 이를 공장 증설에 사용하는 공동 투자 방식으로 마련한다. 삼성전기는 앞서 세종에 2028년까지 4조2700억원, 부산에 2040년까지 15조원을 투자하겠다고 공시했다. 이 금액과 일정은 이번 협력에 앞서 제시된 투자 계획이다.
이번 계약에서 달라지는 부분은 공급 품목과 장기공급계약의 확대다. 삼성전기는 이미 엔비디아의 NV스위치용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판을 양산하고 있다. 여기에 연산 칩셋용 기판 생산이 추가돼, 기존 네트워크용 제품에서 AI 연산용 제품으로 거래 범위가 넓어진다.
매출 증가 폭은 아직 전망의 영역이다. 고의영 iM증권 연구원은 공급 물량 확대 등을 근거로 내년 삼성전기 FC-BGA 매출이 올해보다 42% 늘어날 것으로 예상했다. 또 2028년에는 엔비디아 배정 물량이 삼성전기 패키지기판 생산능력에서 상당 부분을 차지할 것으로 내다봤다.