엣지에이아이와 미국 이피션트AI가 10월 16일 서울대학교 반도체공동연구소에서 피지컬 AI 칩셋 공동개발 업무협약을 맺었다. 기술협력 규모는 100만 달러 이상이다. 휴머노이드와 산업용 로봇을 겨냥해 초당 1000조 회 연산이 가능한 칩셋을 2028년까지 상용화한다는 목표다.
개발의 핵심은 외부 서버에 연결하지 않고 로봇 안에서 70억~80억 개 매개변수의 시각·언어·행동(VLA) 모델을 실시간으로 작동시키는 것이다. 여러 반도체를 묶는 칩렛 구조를 채택하며 소비전력 목표는 15~30와트다. 이피션트AI의 공간 데이터플로우 기술로 불필요한 연산과 전력 소모를 줄일 계획이다.
반도체 구현은 엣지에이아이가 총괄한다. 에이직랜드와 함께 대만 TSMC의 7나노미터 공정을 활용한 시제품 제작을 준비하고, 향후 2나노미터 양산 공정 적용도 추진한다. 사업화 권리는 아시아 전역을 엣지에이아이가 독점하고 나머지 지역은 이피션트AI가 맡는다. 양산 시 판매에 연동한 별도 로열티는 부과하지 않기로 했다.
개발 협력은 반도체 설계에 그치지 않고 AI 모델 적용과 로봇 탑재, 성능 검증까지 연결할 예정이다. 두산로보틱스·클로봇·유일로보틱스·레인보우로보틱스 등도 협력 대상으로 참여한다. 양사는 11~12월 세부 일정과 작업기술서를 확정한 뒤 12월 말 최종 공동개발 계약을 체결할 예정으로, 이번에 체결한 것은 업무협약이다.