가온칩스가 한국항공우주산업(KAI)의 차세대 소모성 공중 무인플랫폼에 들어갈 국산 인공지능(AI) 시스템온칩(SoC) 개발에 참여한다고 10월 19일 밝혔다. KAI가 사업 전반을 이끌고 수퍼게이트가 AI반도체 세부과제를 주관한다. 가온칩스의 참여 자격은 공동연구개발기관이다.
개발할 반도체는 레이다를 비롯한 센서의 데이터를 무인기 안에서 실시간으로 분석하도록 설계된다. 외부 서버에 데이터를 보내지 않고 기기에서 직접 연산하는 온디바이스 AI 방식이다. 통신이나 위성항법시스템(GNSS) 이용이 어려운 상황에서도 자율비행과 임무 수행을 뒷받침하는 것이 개발 목적이다.
가온칩스는 국산 신경망처리장치(NPU)와 레이다 신호처리 기술을 삼성전자 파운드리의 8나노미터 공정 기반 SoC로 구현한다. 칩 전체의 물리설계와 최종 설계 검증이 담당 범위다. KAI는 실제 방산 운용 조건과 임무 요구를 반영해 무인플랫폼 통합·검증을 주도할 예정으로, 이번 발표는 개발 참여와 역할에 관한 내용이다.
가온칩스는 이번 방산 사업에 기존 첨단 AI반도체 설계 경험과 차량용 반도체 개발·양산에서 쌓은 고신뢰 설계 기술을 결합할 계획이다. 앞서 5나노미터 온디바이스 AI반도체 개발·양산과 2나노미터 AI반도체 개발에 참여했다. 회사가 제시한 사업 확대 방향은 이러한 기술을 방산 분야에 적용하는 것이다.