과학기술정보통신부와 AMD가 11월 4일 서울에서 업무협약(MOU) 운영위원회를 열고, AMD의 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)를 국산 신경망처리장치(NPU)와 연결하는 인프라 구축 방안을 협의했다. 국내 AI 반도체와 AMD 제품을 함께 활용하는 이기종 AI 컴퓨팅 인프라가 논의 대상이며, 구축을 완료했다는 발표는 아니다.
이번 회의는 7월 체결한 업무협약의 이행 정도를 확인하는 정기 협의 절차다. 앞서 지난달 7일에는 방한한 리사 수 AMD 회장과 류제명 과기정통부 2차관이 만나 AI 반도체 협력 의지를 확인했다. 당시 국내 AI 생태계 발전을 주제로 업계 간담회도 열렸다.
운영위원회에는 이도규 과기정통부 정보통신정책실장과 키스 스트라이어 AMD 글로벌 AI 마켓 수석부사장이 참석했다. 양측은 반도체 연계 인프라 외에도 AMD AI 연구센터 설립, 대학 지원, AI 인재 양성 과제가 어디까지 추진됐는지 살폈다. 후속 실행 방안과 향후 일정 역시 협의했다.
같은 날 AMD는 AI 기술 행사인 ‘어드밴싱 AI 월드 투어 서울 2026’을 한국에서 처음 열었다. 류제명 차관은 행사장에서 키스 스트라이어 수석부사장과 국내 기업들의 AI 기술·컴퓨팅 인프라 전시를 관람했다. 현장에서는 해당 기업들의 기술 개발과 협력 현황을 확인했다.