10월 28일 지디넷코리아 보도에 따르면 삼정KPMG는 AI 반도체 경쟁과 전력 반도체의 중요성 확대 등 산업 변화 6가지를 제시하고, 국내 반도체 기업의 기술·투자 전략 조정을 제언했다. 주요 기업이 AI 인프라 수요에 대응해 설비를 늘리는 만큼, 공급 여건이 달라질 가능성까지 투자 판단에 반영해야 한다는 분석이다. 기업별 투자 확정 소식이 아니라 산업 경쟁과 대응 방향에 관한 진단이다.
기술 측면에서는 고대역폭메모리(HBM)와 그래픽처리장치(GPU)의 수요 증가에 따라 메모리와 프로세서를 연결하는 역량이 부각됐다. 성능과 전력 효율을 끌어올리는 3D 적층·하이브리드 본딩을 바탕으로, 통합 솔루션과 수율 확보가 중요해질 것으로 내다봤다. 데이터센터의 전력 소비 증가에 대해서는 고온·고전압에서 손실을 낮추는 SiC·GaN 기반 전력 반도체의 사업 기회를 제시했다.
투자에서는 생산 규모 자체보다 자금 회수와 필요한 기술 확보를 중시하라고 권고했다. 데이터센터·반도체 투자가 이어지는 가운데 회수 지연과 자금조달 부담에 대한 우려도 커지고 있다는 이유다. 삼정KPMG는 고객의 실제 수요, 설비 가동률, 현금흐름을 투자 계획의 점검 항목으로 제시했다. 필요한 기술과 공급망을 확보하는 수단으로는 공동개발과 지분투자, 인수·합병(M&A)을 들었다.