삼성전자는 이재용 회장이 11월 1일 일본 요코하마의 어드밴스트 패키지랩(APL)을 방문했다고 밝혔다. 9월 8일 공식 개소 이후 첫 방문으로, 연구진의 첨단 패키징 소재·공정 개발 진척을 확인하고 일본 소재·부품·장비 업체와의 협력 방안을 논의했다.
이번 점검 대상인 APL은 삼성의 설계·제조 기술과 일본의 소재·부품·장비 기술을 접목하는 연구시설이다. 삼성전자는 2023년 설립한 이곳에 2024년부터 5년간 400억엔, 약 3500억원을 투입해 연구 기반을 마련하고 있다. 현재 업무는 첨단 패키징용 소재와 공정의 요소기술을 개발하고 검증하는 것이다.
연구 확대는 아직 검토 단계다. 삼성전자는 웨이퍼 본딩·유리기판과 함께 저전력·고성능 반도체 양산에 쓰일 새로운 패키징 구조까지 APL의 연구 범위에 넣는 방안을 살피고 있다. 국내 반도체연구소의 패키지 연구조직과는 담당 분야를 나눠 협업하고, 현지 연구인력도 늘릴 계획이다.
이 회장이 확보를 당부한 첨단 패키징은 GPU·고대역폭메모리(HBM)·가속기 칩 등을 하나의 패키지에 통합하는 기술이다. 이번에 살핀 소재·공정 연구는 이런 통합 기술에 필요한 요소기술을 다룬다. 패키징은 칩 사이의 데이터 전달뿐 아니라 전력 효율과 발열 성능에도 영향을 미친다.